【功能简介】

 全自动裂片机用于微纳加工过程中晶圆划片后的裂片成芯粒，集成多模式裂片工艺、CCD 视觉识别定位、多轴高精度运动机构，可实现 3 寸、4 寸、6 寸晶圆的裂片分割加工。设备支持顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、4 分劈、六分劈等多种裂片模式，具备 CCD 智能识片、自动寻焦功能，可自动识别残片与整片，定位首道下刀位置，支持自动 / 手动模式切换以及一键换刀。

【参数配置】

型号：DSI‑L‑LB1126

1. 支持顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、4 分劈、六分劈、异步距 / 等步距切换；自动 / 手动切换，具备一键换刀功能

2. X‑Y 工作台：行程 155 mm*155 mm，兼容 3 寸、4 寸、6 寸晶圆；最大速度 120mm/sec，重复定位精度 ±2μm

3. 旋转 Z 轴：回转角度 120°，重复定位精度 ±10arc‑sec

4. 裂片 F 轴：行程 55 mm，速度 50 mm/sec，重复定位精度 ±2μm

5. 上 CCD 识别运动轴 FX：行程 200mm，速度 50 mm/sec，重复定位精度 ±2μm

6. 视觉配置：下摄像头 CCD X 轴最大速度 100 mm/sec；上、下 CCD 及轮廓相机均为 130 万像素；4 倍高清镜头，视觉窗口 1‑4 倍任意切换

7. 受台与裂片刀：刀宽 160 mm，直线度 ±3μm 以内；劈裂轴分辨率 ±1μm

【存放地点】

微纳加工与测试中心  伯苓楼C104

联系人：郑老师 18526548067