【功能简介】

 全自动激光划片机采用超快紫外/皮秒激光非接触式加工，集成晶圆自动上下料、CCD 视觉对准、高精度气浮运动平台，可实现 6 英寸硅、铌酸锂、SiC、玻璃等晶圆的精密划片与晶粒分离。设备具备自动对焦、路径纠偏与划道检测功能，加工精度高、热影响区小，相比机械刀片划片，可大幅降低崩边、微裂纹与样品应力损伤。系统可预设切割配方，连续自动化运行，适配 MEMS、光电子、微纳光子芯片晶圆裂片工艺。整机满足洁净室使用要求，工艺稳定，适合科研平台器件制备后道晶圆分割。

【参数配置】

型号：：AS-5360

1.切割用激光器：波长355nm、频率0-500KHz可调、激光功率≥15W

2. XY工作台：行程300*600 mm,可兼容2寸、4寸、6寸晶圆

3.Y轴重复定位精度≤1微米、垂直度(±50 mm以内):±1微米

4.平面度：±2微米

【存放地点】

微纳加工与测试中心  伯苓楼C104

联系人：郑老师 18526548067