【功能简介】

激光直写光刻机（Maskless Laser Lithography Tool）被应用于微机电系统、微电子、微流体、传感器、光学、光子学、光伏、材料科学、量子设备等多个前沿领域。该技术通过激光直接作用于基片表面，能够在目标衬底上一次性完成图形结构的制备。由于无需制作昂贵且周期较长的掩膜版，激光直写光刻技术具备制样周期短、效率高、成本可控等显著优势。

【参数配置】

型号：DWL66+， Heidelberg

1. 最大加工基片尺寸：英寸×9 英寸
2. 最小加工基片尺寸：5 mm × 5mm
3. 激光器： 405 nm 激光光源
4. 输出功率300mW
5. 配备0.6 μm 和1.0 μm一般精度两种曝光模块

【存放地点】

微纳加工与测试中心： 伯苓楼C105

联系人： 郑老师 18526548067