紫外曝光机(Mask Aligner)

发布时间:2026-09-01浏览次数:12

【功能简介】

紫外曝光机(掩膜对准曝光机)依托近紫外汞灯光源,透过光刻掩膜版将预设图形转移至涂覆光刻胶的基片表面。设备可完成掩膜与晶圆的精密对准、紫外曝光,通过光化学反应使光刻胶发生曝光改性,后续经显影得到所需微纳图形。该设备采用接触 / 接近式光刻工艺,操作简便、加工效率高,适合批量制备微米级图形结构,广泛用于微流控、MEMS、光电子器件、薄膜器件等样品的光刻工艺开发与小批量加工。

【参数配置】

  型号:MDA-400M

  1. 光源:350W 汞灯(标准)

  2. 工作波长:近紫外 NUV 350–450 nm,主峰值 365 nm

  3. 光强:最大 30 mW/cm²(365 nm),常规 20~30 mW/cm²

  4. 有效曝光光束:4.25×4.25 inch

  5. 光面均匀性:≤±3%(4 英寸整片)

  6. 曝光时间:0.1 ~ 999.9 s

【存放地点】

微纳加工与测试中心  伯苓楼C105

联系人:郑老师 18526548067


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