【功能简介】

磁控溅射镀膜（Magnetron Sputtering）是一种广泛应用于半导体制造、光学镀膜、功能薄膜制备的物理气相沉积技术，它通过电场和磁场共同作用，使惰性气体（如氩气）形成等离子体，轰击靶材表面，以物理溅射的方式将靶材原子或分子沉积在基底表面，形成均匀、致密的薄膜。该技术可在多种材料（如金属、氧化物、氮化物）表面实现高附着力、低缺陷和高均匀性的薄膜制备。与其它镀膜方法相比，磁控溅射具有沉积速率高、膜层质量好、工艺可控性强等显著优势。

【参数配置】

型号：JSP-12

1.样品直径：最大4英寸

2.工艺气路：Ar, N₂, O₂

3.Load-Lock 腔室：极限真空< 8E-10 torr; 离子源清洗

4.Sputter 1腔室：极限真空< 2E-10 torr; 最高加热温度850℃ 

5.Sputter 2腔室：极限真空< 2E-10 torr; 最高加热温度600℃

6.Sputter 3腔室：极限真空< 2E-10 torr; 样品台液氮制冷

【存放地点】

微纳加工与测试中心  伯苓楼C107

联系人：郑老师 18526548067